東レが低コスト塗布型RFIDで世界初のUHF帯無線通信を達成

東レが低コスト塗布型RFIDで世界初のUHF帯無線通信を達成

東レはこの日、高性能半導体カーボンナノチューブを作製し、塗布型半導体として世界初のUHF帯3)電波での無線通信を達成したことを発表した。今回の成果は、レジの自動化や在庫管理の省力化など、小売・物流の大幅効率化が期待されているUHF帯RFIDを安価な塗布方法で作製できることを示したもの。今後、塗布型RFIDの製品化に向けた取り組みを加速していく。

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