大日印が5Gスマホ向け超薄型放熱部品「べーパーチャンバー」を開発

大日印が5Gスマホ向け超薄型放熱部品「べーパーチャンバー」を開発

大日本印刷はこの日、5Gスマートフォン向けに、従来品に比べて、同等以上の放熱性能を保持しながら、厚みを約3割薄くした0.25mm厚の放熱部品「べーパーチャンバー」を開発したと発表した。放熱部品の薄型化により、バッテリー容量の大型化に必要なスペースを確保する事が可能になり、スマートフォンの薄型化と発熱対策を両立するソリューションをスマートフォンメーカーに提供していく。

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